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レーザー素材リスト

下記のリストに、主にレーザー加工機で加工することが想定される素材について、加工の可否について示しました。
素材名がクリックできるようになっている素材については、加工結果の画像を見ることができます。

素材名

切断・彫刻

金属マーキング

彫刻

切断

ダイレクト

MMC

ABS樹脂

 

 

アクリル樹脂

 

 

アボナイト(人造大理石)

 

 

レンガ

 

 

 

厚紙

 

 

セラミック

 

 

 

再生チップボード

 

 

コーリアン(メタクリル樹脂)

 

 

コルク

 

 

デルリン

 

 

ファブリック

 

 

グラスファイバー

 

 

 

発泡材

 

 

ガラス

 

 

 

御影石(花崗岩)

 

 

 

ケブラー(アラミド合成繊維)

 

 

ラミネート樹脂

 

 

皮革

 

 

大理石

 

 

 

メゾナイト(硬質繊維板)

 

 

 

マットボード

 

 

メラミン(不燃性硬化樹脂)

 

 

真珠母貝

 

 

MDF(硬質繊維板)

 

 

マイラー(強化ポリエステル)

 

 

ナイロン

 

 

 

 

パーティクルボード

 

 

ポリカーボネート

 

 

ポリプロピレン

 

 

ポリエステル

 

 

プレスボード(ボール紙)

 

 

レジン(ポリウレタン樹脂)

 

 

ゴム

 

 

シリコーン

 

 

シルク(絹)

 

 

スチレン

 

 

タイル

 

 

 

トラバーチン(多孔質石灰岩)

 

 

 

ツイル(布地)

 

 

木材

 

 

アルママーク(レーザーマーキング用アルミ板)

 

 

 

アルミニウム

 

 

 

アルマイト処理アルミニウム

 

 

 

真鍮

 

 

 

カーバイト

 

 

コバルト

 

 

 

 

 

 

 

 

ニッケル

 

 

 

 

 

ステンレス

 

 

チタニウム

 

 

タングステン

 

 

※切断可能な材料の厚みや彫刻の深さは、レーザー出力と材料の種類によって異なります。
※ダイレクト:オプションのHPDFOを使用した場合です。
※Metal Marking Compoundsを使用した場合です。
※塩ビを加工すると有害ガスの塩素が発生する為、全てのレーザー加工機で塩ビを加工することは出来ません。

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