下記のリストに、主にレーザー加工機で加工することが想定される素材について、加工の可否について示しました。
素材名がクリックできるようになっている素材については、加工結果の画像を見ることができます。
素材名 |
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金属マーキング |
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彫刻 |
切断 |
ダイレクト |
MMC |
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○ |
○ |
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アクリル樹脂 |
○ |
○ |
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アボナイト(人造大理石) |
○ |
○ |
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レンガ |
○ |
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厚紙 |
○ |
○ |
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セラミック |
○ |
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再生チップボード |
○ |
○ |
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コーリアン(メタクリル樹脂) |
○ |
○ |
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コルク |
○ |
○ |
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デルリン |
○ |
○ |
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ファブリック |
○ |
○ |
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グラスファイバー |
○ |
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発泡材 |
○ |
○ |
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ガラス |
○ |
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御影石(花崗岩) |
○ |
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ケブラー(アラミド合成繊維) |
○ |
○ |
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ラミネート樹脂 |
○ |
○ |
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皮革 |
○ |
○ |
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大理石 |
○ |
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メゾナイト(硬質繊維板) |
○ |
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マットボード |
○ |
○ |
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メラミン(不燃性硬化樹脂) |
○ |
○ |
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真珠母貝 |
○ |
○ |
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MDF(硬質繊維板) |
○ |
○ |
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マイラー(強化ポリエステル) |
○ |
○ |
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ナイロン |
○ |
○ |
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紙 |
○ |
○ |
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パーティクルボード |
○ |
○ |
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ポリカーボネート |
○ |
○ |
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ポリプロピレン |
○ |
○ |
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ポリエステル |
○ |
○ |
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プレスボード(ボール紙) |
○ |
○ |
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レジン(ポリウレタン樹脂) |
○ |
○ |
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ゴム |
○ |
○ |
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シリコーン |
○ |
○ |
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シルク(絹) |
○ |
○ |
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スチレン |
○ |
○ |
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タイル |
○ |
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トラバーチン(多孔質石灰岩) |
○ |
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ツイル(布地) |
○ |
○ |
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木材 |
○ |
○ |
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アルママーク(レーザーマーキング用アルミ板) |
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○ |
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アルミニウム |
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○ |
アルマイト処理アルミニウム |
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○ |
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真鍮 |
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○ |
カーバイト |
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○ |
○ |
コバルト |
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○ |
銅 |
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○ |
鉄 |
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○ |
○ |
ニッケル |
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○ |
錫 |
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○ |
○ |
ステンレス |
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○ |
○ |
チタニウム |
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○ |
○ |
タングステン |
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○ |
○ |
※切断可能な材料の厚みや彫刻の深さは、レーザー出力と材料の種類によって異なります。
※ダイレクト:オプションのHPDFOを使用した場合です。
※Metal Marking Compoundsを使用した場合です。
※塩ビを加工すると有害ガスの塩素が発生する為、全てのレーザー加工機で塩ビを加工することは出来ません。